主要规格及技术指标

Key Technical Specifications:
1. Vacuum chamber: single, vertical stainless-steel cylindrical vessel with front-loading door.
2. Chamber size: Ø600 mm × H600 mm.
3. Ultimate vacuum: ≤ 6.7 × 10⁻⁵ Pa.
4. Pump-down speed: ≤ 40 min from atmosphere to 9 × 10⁻⁴ Pa.
5. Static leak-up: ≤ 5 Pa after 12 h with pumps off.
6. E-beam evaporator(U.S. Telemark 264-12 / ST-6):
6.1. Max power: 6 kW;
6.2. Anode voltage: –4 kV to –10 kV continuously variable;
6.3. Beam current: 0–600 mA @ 10 kV, 0–750 mA @ 8 kV;
6.4. Beam deflection: 270° e-gun;
6.5. Beam scanning: ±1.5 A X & Y deflection, wired hand-held control box;
6.6. Crucibles: six 15 cc pockets with individual auto-shutters, indexable under program control.
7. Thickness monitor:
7.1. Display range: 0–99 μm (99 999 Å);
7.2. Thickness resolution: 1 Å;
7.3. Rate range: 0–9 999.9 Å;
7.4. Rate resolution: 0.1 Å s⁻¹.
8. Substrate holder: water-cooled, variable-speed rotation 0–10 rpm continuously adjustable.
9. Uniformity: ≤ ±5 % over Ø6 inch area.

主要技术指标：
1、真空室数量：单室，不锈钢桶形立式结构，前开门形式。
2、真空室规格：Φ600mm×H600mm。
3、极限真空度：≤6.7×10-5Pa。
4、抽气速率：从大气开始抽气至9×10-4Pa 用时≤40min。
5、静态升压：系统停泵关机12 小时后，真空度≤5Pa。
6、电子束蒸发单元配置【美国 TELEMARK 264-12 / ST-6】：
6.1、最大功率：6KW；
6.2、阳极电压：-4KV～-10KV，连续可调；
6.3、束流：0～600mA @ 10kV，0～750mA @ 8kV；
6.4、电子束偏转角度：270°（e 型）；
6.5、束斑扫描：X、Y 方向上偏转电流分别±1.5A 可调，配手持有线操作盒；
6.6、坩埚数量及容量：6 个 15cc 容量坩埚，带自动挡板，坩埚可自动旋转换位。
7、膜厚监测系统：
7.1、监测厚度显示范围：0~99μ9999Å；
7.2、厚度显示分辨率：1Å；
7.3、速率显示范围：0~9999.9Å；
7.4、速率显示分辨率：0.1Å/S。
8、工件盘：水冷可调速自转，转速 0～10 转/分钟，连续可调。
9、均匀性：≤±5%（Φ6 英寸范围内）。

主要功能及特色

I. Core Functions
1. High-precision evaporation:
1.1. Six-pocket crucible carousel – Au, Pt, Ti, Ni and two additional metals – delivers high-purity, strongly-adherent films for semiconductor, optical and bio-medical applications.
1.2. One-touch “Auto-Recipe” mode: select a pre-loaded recipe (power, rate, thickness) and the system executes pre-heat, deposition and cool-down automatically, eliminating operator-induced variation.
2. Multi-layer sequential deposition:
2.1. Continuous deposition of two or more layers with automatic crucible indexing – no manual intervention – enabling Au/Ti stacks or complex metal multilayers in a single run.
2.2. High-accuracy pocket positioning guarantees sharp interfaces and uniform individual thicknesses.
3. Real-time monitoring & closed-loop control:
3.1. Quartz-crystal thickness monitor feeds back in real time; deposition stops automatically when set thickness is reached, giving angstrom-level accuracy.
3.2. Vacuum, e-gun power and rate are tracked continuously; if any parameter drifts outside tolerance the system pauses, alarms and logs the event, protecting both film and hardware.
4. Full data traceability & user management:
4.1. Every run is logged (target material, power, time, thickness, alarms, etc.) and can be exported for SPC or audit.
4.2. Three-level user hierarchy (operator / engineer / admin) prevents unauthorized recipe edits or maintenance actions.
II. Key Highlights
1. Efficient & beginner-friendly:
1.1. Auto-recipe mode needs only periodic status checks; new users are productive after minimal training.
1.2. Automated crucible switching removes manual target changes, cutting cycle time and boosting throughput for multi-layer or production lots.
2. Process accuracy & film repeatability:
2.1. Finely focused e-beam with wide, stable power range gives smooth melt pool and avoids spitting that can embed particles in the film.
2.2. High-speed turbomolecular pump reaches high vacuum quickly, minimizing target oxidation and ensuring consistent film purity.
3. Broad material & substrate compatibility:
3.1. In addition to Au/Ti, the source library covers Ag, Pt, Al, etc., enabling a wide thickness and material menu.
3.2. Accommodates wafers, flexible foils and optical lenses up to the tool’s maximum diameter, serving semiconductor, optical coating and sensor fabrication lines alike.
4. Safety & reliability:
4.1. Multiple interlocks: vacuum leak alarm, e-gun over-current shutdown, crucible over-temperature warning and emergency-stop switch eliminate hazards from operator error or component failure.
4.2. Core assemblies (e-gun, vacuum pump, crucible stack, drive train) use high-temperature, wear-resistant materials for long life, low downtime and predictable maintenance cost.

一、核心功能
1、高精度蒸镀功能：
1.1、坩埚室有6个坩埚位，支持6种金属靶材蒸镀，目前已有使用Au、Pt、Ti和Ni等金属靶材，可满足半导体、光学元件、生物医疗等领域的膜层制备需求，膜层纯度高、附着力强。
1.2、具备自动蒸镀模式，预设工艺参数配方库（含靶材适配功率、蒸镀速率、膜厚阈值等），操作员仅需选择对应参数，设备即可自动完成靶材预热、蒸镀、冷却等全流程，降低人为操作误差。
2、多膜层自动切换蒸镀功能：
2.1、支持两种及以上膜层连续蒸镀，可自动切换坩埚位置，无需人工干预，实现复合膜、多层膜的一体化制备（如金/钛复合膜、多层金属叠层膜）。
2.2、坩埚切换过程精准可控，确保不同膜层的衔接精度，避免膜层错位或厚度不均。
3、实时监测与闭环控制功能：
3.1、配备膜厚监测仪，实时反馈膜层厚度数据，当达到设定厚度时自动停止对应靶材蒸镀，膜厚精度高度可控，满足高精度工艺要求。
3.2、实时监控真空度、电子枪功率、蒸镀速率等关键参数，若参数超出阈值（如真空度不足、功率波动过大），设备自动触发保护机制，暂停蒸镀并报警，保障设备与膜层质量。
4、数据追溯与管理功能：
4.1、自动记录每次蒸镀的工艺参数（靶材类型、功率、蒸镀时间、膜厚数据等）、设备运行状态及异常信息，数据可存储、导出，便于工艺追溯与优化。
4.2、支持多用户权限管理（操作员、工程师、管理员），不同权限对应参数查看、编辑、设备维护等不同操作范围，保障工艺安全性与规范性。
二、核心特点
1、高效便捷，降低操作门槛：
1.1、自动蒸镀模式简化操作流程，无需专业人员全程值守（蒸镀过程中仅需监控设备状态），新手经简单培训即可上手。
1.2、多坩埚自动切换设计，省去人工更换靶材、调整坩埚位置的时间，大幅提升多膜层制备效率，尤其适合批量生产或复杂工艺场景。
2、工艺精准，膜层质量稳定：
2.1、电子枪聚焦精度高，束流功率可控范围广，可精准控制靶材熔融速率，避免靶材飞溅导致的膜层杂质增多。
2.2、分子泵真空系统抽气速率快，可快速达到高真空度，减少靶材与空气接触氧化，保障膜层纯度与性能一致性。
3、兼容性强，适用场景广泛：
3.1、除金、钛外，可适配银（Ag）、铂（Pt）、铝（Al）等多种金属靶材，支持不同材质、不同厚度的膜层制备，满足多元化实验与生产需求。
3.2、可兼容不同尺寸的基材（如晶圆、柔性薄膜、光学镜片等），基材承载范围广，适配半导体制造、光学涂层、传感器制备等多个领域。
4、安全可靠，运行稳定：
4.1、配备多重安全防护机制：真空系统泄漏报警、电子枪过流保护、坩埚超温预警、急停开关等，杜绝设备故障或操作不当导致的安全风险。
4.2、核心部件（电子枪、真空泵、坩埚、传动机构）采用高耐磨、耐高温材质，使用寿命长，设备运行故障率低，维护成本可控。

主要附件及配置

无