主要规格及技术指标

1. Power supply: 220 VAC,10 A,50 Hz, single-phase,3-wire.
2. Process gas connection: ¼-inch Swagelok-type fitting,15–30 psig.
3. Process gas types & purity: CF₄ ≥ 99.97%, O₂ ≥ 99.996%, N₂ ≥ 99.99%, Ar ≥ 99.999%; for other gases consult JET PLASMA.
4. Purge gas connection: ¼-inch Swagelok-type fitting,15–30 psig.
5. Purge gas types & purity: industrial-grade N₂ ≥ 98% or compressed air.
6. System dimensions (W × D × H): 635 × 850 × 690 mm.
7. Chamber dimensions (W × H × D): 340 × 280 × 456 mm.
8. Chamber volume: 43 L.
9. Maximum number of electrodes: 4.
10. Electrode spacing: 48 mm.
11. Powered electrode active area: 226 × 320 mm.
12. Ground electrode active area: 300 × 320 mm.

1、供电要求：220VAC, 10A, 50Hz, Single Phase，3 Wire。
2、工艺气体要求：1/4英寸卡套接口/15～30 psig。
3、工艺气体种类及纯度：CF4 = 99.97%; O2 = 99.996%; N2 = 99.99%; Ar =99.999%;其余气体请咨询 JET PLASMA。
4、吹扫气体要求：1/4英寸卡套接口/15～30 psig。
5、吹扫气体种类及纯度：工业级氮气 = 98%或压缩空气。
6、系统尺寸：长*宽*高 635W x 850D x 690H mm。
7、腔体：长*宽*高 340W x 280H x 456D mm。
8、容积：43 L。
9、最大电极数量：4。
10、电极间距：48 mm。
11、功率电极有效面积：226W x 320D mm。
12、接地电极有效面积：300W x 320D mm。

主要功能及特色

Device Functions
I. Surface Cleaning & Activation:
1. Removes organic contaminants from material surfaces.
2. Eliminates nanometer-scale metal oxide layers.
3. Enhances surface colloidal mobility, preventing delamination of coatings and molding compounds.
4. Increases surface energy to enable reliable bonding of traditionally hard-to-adhere materials.
5. Surface roughening & micro-etching: relieves surface stress and improves adhesion.
II. Surface Roughening & Micro-Etching:
1. Nanometer-level surface roughening for stress release.
2. Photoresist stripping.
3. Selective etching of multiple materials.

Key Features:
1. Compact bench-top plasma platform, easy to integrate with fab utilities.
2. Robust chamber design ensures best-in-class hermeticity and durability.
3. Optimized gas inlet/outlet layout guarantees process uniformity.
4. Supports multiple electrode configurations and up to four process gases, accommodating diverse products and process requirements.
5. Intuitive graphical interface with touchscreen for real-time process monitoring and control.
6. 13.56 MHz RF generator with automatic matching network delivers excellent stability and repeatability.

设备功能：
一、表面清洁与活化
1、材料表面有机污染物的去除。
2、去除纳米级金属氧化层。
3、增强表面胶体流动性，消除涂层、塑封料的分层。
4、提升表面能，实现难粘材料的有效结合。
5、表面粗化与微蚀：消除表面应力，使材料更易结合。
二、表面粗化及微刻蚀
1、纳米级表面粗化，应力释放。
2、光刻胶去除。
3、对多种材料的选择性刻蚀。

主要特点：
1、设计紧凑的桌面型等离子工艺平台，易于与厂务端连接。
2、可靠的腔体结构设计，确保工艺腔体具备一流的气密性与耐用性。
3、优秀的进气、排气设计，保证工艺过程的均匀性。
4、支持多种电极形式与最多4路工艺气体，适用于处理各种产品并适应多种工艺要求。
5、直观的图形控制界面，通过触屏可实时观察、控制工艺过程。
6、13.56MHz射频电源与自动匹配系统，具有优异的稳定性和可重复性。

主要附件及配置

Dry pump × 1

干泵x1