主要规格及技术指标

1.Dispensing technology: Direct ink write (DIW)
2. Pressure control:Open loop
3. Ideal for: PCB prototyping，PCB assembly，Hands-on learning，Makerspaces
4. Minimum trace width: 0.2mm
5. Print area: 128 mm x 116 mm x 3 mm
6. XYZ resolution: 10 μm x 10 μm x 1 μm
7. Compatible modules: V-One Probe，V-One Dispenser，V-One Drill
8. Substrate fixturing: Clamping
9. Substrate thickness: 1-3mm
10. Substrates: Rigid: FR1 and FR4
11. Dispensable materials: Solder paste, Conductor 3
12. Additional features: Integrated hot plate for cure and reflow soldering
13. Power requirements: 100-120 VAC, 50/60 Hz, 575 W
200-240 VAC, 50/50 Hz, 575 W

1.点胶技术：直接喷墨（DIW）
2.压力控制：开环
3.非常适合：PCB原型制作、PCB组装、实践学习、创客空间
4.最小迹线宽度：0.2mm
5.打印面积：128毫米x116毫米x3毫米
6.XYZ分辨率：10微米x10微米x1微米
7.兼容模块：V-One探头、V-One分配器、V-One钻头
8.基板固定：夹紧
9.基板厚度：1-3mm
10.基板：刚性：FR1和FR4
11.可分配材料：焊膏、导体3
12.附加功能：用于固化和回流焊接的集成热板
13.电源要求：100-120VAC，50/60Hz，575W
200-240伏交流电，50/50赫兹，575瓦

主要功能及特色

1. It can improve the problem of poor PCB printing quality, such as open or short circuit traces, scratching the surface with a nozzle, or not depositing ink at all
2.Can automatically adjust ink pressure and printing height

1.它可以改善PCB印刷质量差的问题，如开路或短路迹线、用喷嘴划伤表面或根本不沉积油墨
2.可自动调节油墨压力和印刷高度

主要附件及配置

无