主要规格及技术指标

Technical Specifications:
1. Speed:300–8,000 rpm.
2. Time setting:0–200 s.
3. Both parameters programmable in 10 independent segments.
4. Uniformity: better than ±2%.
5. Control mode: fully automatic.
6. PEEK chuck: fragments up to 6 inches.
7. PP chamber with disposable liner.

技术指标：
1、转速：300-8000rpm。
2、时间设定：0-200s。
3、均可分十段自由设定。
4、均勻性：优于±2%。
5、控制方式：全自动。
6、PEEK托盘：碎片~6英寸。
7、PP腔体，一次性内衬。

主要功能及特色

I. Core Functions
1. High-precision spin coating:
1.1. Multi-step programmable speed: up to 10 segments, each with independent speed (300–8,000 rpm) and time (0–200 s). Easily handles photoresist, PDMS, sol-gel, etc. Example: low-speed spread (300–500 rpm) followed by high-speed thinning (3,000–8,000 rpm) for highly viscous liquids.
1.2. Substrate flexibility:1–6 in. wafers and fragment chuck included; square or custom sizes supported. Each size uses its own PEEK tray for reliable vacuum hold-down and zero shift during coating.
2. Easy operation & maintenance:
2.1. Intuitive HMI: manual segment editing, one-touch recall of stored recipes; parameters auto-saved after power loss.
2.2. Clean-room friendly: disposable liner removed in seconds; lightweight, acid-resistant PEEK tray wipes clean with solvent-free cloth—no back-side scratching.
2.3. Safety: continuous vacuum interlock prevents fly-offs; transparent PMMA lid for full process view.
3. Multi-scenario adaptability:
3.1. Applications: semiconductor lithography, MEMS thin films, microfluidic PDMS chips, bio-material surface studies, sol-gel teaching demos.
3.2. Fluid compatibility: viscosity-optimized recipes—low-visc. liquids at 5,000–8,000 rpm, high-visc. at 500–2,000 rpm—without hardware changes.

II. Key Features
1. Stability & precision:
1.1. Speed accuracy:±1 rpm across 300–8,000 rpm (≤6,000 rpm for 6-inch) via optical tachometer & crystal frequency-divider; displayed value equals true speed, eliminating thickness non-uniformity.
1.2. Low EMI: shielded motor drive avoids disturbing nearby metrology tools and is immune to external magnetic fields—ideal for clean-room clusters.
2. Usability & adaptability:
2.1. Bench-top footprint: unpack, plug into 220 V/50 Hz and run;250 W motor keeps heat rise low, no extra cooling required.
2.2. Custom options: extended times (>1,000 s), non-round chucks, inline hot-plate or cleaner modules for coat-bake-strip workflow.
3. Durability & value:
3.1. Long-life materials: PEEK trays, disposable liners, stainless vacuum spindle—chemically inert, low wear, minimal spares budget.
3.2. Cost-effective: import-level performance (≤±2 % uniformity) at domestic price; rapid after-sales support (chuck swap, calibration) lowers total cost of ownership.

一、核心功能
1、高精度匀胶涂覆功能：
1.1、多段程序控速涂胶：支持10段匀胶参数自由设定，每段可独立调节转速（300-8000rpm）与时间（0-200s），适配不同胶液（如光刻胶、PDMS、溶胶凝胶等）的涂覆需求。例如针对高黏度胶液，可先通过低速段（300-500rpm）将胶液均匀摊开，再以高速段（3000-8000rpm）控制膜厚，兼顾涂覆均匀性与效率。
1.2、宽尺寸衬底适配：配备1-6英寸及单孔吸盘（适配碎片样品），支持方片等定制尺寸，且不同尺寸衬底对应专属PEEK材质托盘，确保真空吸附稳定，避免衬底偏移影响匀胶效果，满足半导体晶圆、玻璃片、金属片等多种基底的涂覆需求。
2、便捷操作与维护功能：
2.1、灵活参数设置：支持手动模式下的转速、时间分段调整，操作界面直观，可快速存储常用工艺参数，无需反复设定；断电后参数自动保存，避免数据丢失，提升实验连续性。
2.2、易清洁设计：采用可拆卸一次性内衬，匀胶后可直接更换新的一次性内衬，成本低效率高；PEEK材质托盘轻便耐腐蚀，清洁时仅需用无尘布蘸取专用溶剂擦拭，无背面划伤风险，延长托盘使用寿命。
2.3、安全防护保障：设备运行时具备稳定的真空吸附系统，防止衬底高速旋转时脱落；同时配有亚克力透明防护盖，方便观察。
3、多场景适配功能
3.1、多领域应用覆盖：可用于半导体工艺中光刻胶涂覆、MEMS微加工薄膜制备、微流控PDMS芯片制作、生物材料物性分析（如胶液涂覆辅助表面性能测试）等场景，同时支持科研实验室的溶胶凝胶（Sol-Gel）实验、教学演示等需求。
3.2、兼容多种胶液类型：根据胶液黏度、挥发性差异，可通过调整转速（如低黏度胶液用高转速5000-8000rpm，高黏度胶液用低转速500-2000rpm）与时间，实现光刻胶、SU-8胶、PDMS、增粘剂等多种液体材料的均匀涂覆，无需更换核心部件。

二、核心特点
1、性能稳定，精度突出：
1.1、高转速控制精度：转速范围300-8000rpm（6寸片≤6000rpm），精度达±1rpm，结合光电测速与晶体分频技术，确保转速显示与实际运行一致，避免因转速波动导致膜厚不均。
1.2、低干扰设计：设备通过抗干扰优化，运行时不影响同实验室其他精密仪器（如避免指针漂移），同时自身不受外界磁场干扰，保障实验数据稳定性，尤其适合洁净间多设备协同工作场景。
2、易用性与适配性强：
2.1、轻量化与便携性：作为桌面型匀胶机，设备体积紧凑，无需复杂安装，开箱后接入AC220V、50Hz电源即可使用，适合实验室有限空间布局；250W电机功率兼顾运行效率与能耗控制，连续工作时发热低，无需额外散热设备。
2.2、定制化支持：可根据用户需求定制特殊时间参数（如超过1000s的长时匀胶）、非标准尺寸吸盘（如方片、异形片），同时支持与热板、清洗模块等设备联动，构建完整的涂胶-烘烤-清洗工艺链，提升实验流程一体化效率。
3、耐用性与成本优势：
3.1、高品质材质选型：核心部件如PEEK托盘、一次性内衬、真空主轴等采用耐腐蚀、低磨损材质，减少日常损耗，降低维护成本；电机与控制模块稳定性强，长期使用故障率低，适合高频次科研实验场景。
3.2、性价比突出：相比进口设备，在保证核心精度（如±2%均匀性）的前提下，具备更优的成本优势，同时提供灵活的售后支持（如吸盘更换、参数校准），降低科研单位设备采购与维护压力。

主要附件及配置

RC-200 Spin Coater Standard Package:
1. Wafer chuck (vacuum suction).
2. AC power cord.
3. Vacuum pump kit.
4. RC-200 Spin Coater User Manual.

RC-200匀胶机标准配套：
1、晶圆硅片吸盘。
2、供电电源线。
3、真空泵一套。
4、RC-200匀胶机使用说明书一套。